一、適用范圍

鍍層均勻性及鍍層質(zhì)量要求較高的電鍍、電鑄處理工藝。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于電子、封裝、精密元器件、新材料等產(chǎn)品的電鍍、電鑄工藝處理。

三、設(shè)備特點(diǎn)

1、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，獲得國(guó)家發(fā)明專利；（專利號(hào)：ZL  2011 1 0417893.6  專利類型：中國(guó)發(fā)明專利）（專利號(hào)：ZL 2011 1 0417892.1 專利類型：中國(guó)發(fā)明專利）

2、旋轉(zhuǎn)方式多樣，可實(shí)現(xiàn)公轉(zhuǎn)、公轉(zhuǎn)+自轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)向可調(diào)；

3、傳動(dòng)方式多樣可實(shí)現(xiàn)上傳動(dòng)、下傳動(dòng)，亦可根據(jù)用戶要求定制；

4、大幅改善電力場(chǎng)、溫度場(chǎng)、濃度場(chǎng)的均勻性，提高鍍層質(zhì)量及均勻性， COV值較傳統(tǒng)掛鍍提高5-10倍。

四、應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)